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輝芒微IPO:主要產品毛利率下滑 近三年無新發明專利研發實力弱 焦點速遞

時間:2023-06-07 17:33:58       來源:中國網財經

中國網財經6月7日訊(記者葉淺 單盛群)近日,芯片設計商輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱“輝芒微”)披露IPO招股書,擬于創業板上市,保薦機構為中信證券。

此前,2021年12月,輝芒微曾向上交所科創板遞交了招股書。2022年1月7日,輝芒微被證監會抽到現場檢查,隨后于2022年1月24日匆匆撤回了IPO申請。

招股書披露,此次創業板IPO,輝芒微擬發行6000萬股,占發行后總股本的14.29%。預計募集資金6.06億元,主要用于工業控制及車規級MCU芯片升級及產業化項目、存儲芯片升級及產業化項目等四個項目以及補充流動資金。


(相關資料圖)

需要注意的是,從科創板轉戰創業板,輝芒微不僅主營產品毛利率、銷量下滑,研發費用率也不敵同行公司。此外,從帳面來看,公司手握資金,償債壓力較小,“不差錢”也要上市其募資合理性值得深究。

主要產品毛利率下滑、銷量下降

公開資料顯示,輝芒微成立于2005年6月,是一家Fabless模式的IC(集成電路)設計企業,主要從事高性能模擬信號及數模混合信號集成電路的研發、設計和銷售,擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產品線。

根據招股書,2020—2022年報告期內,輝芒微實現營業收入分別為3.08億元、5.4億元和4.76億元,同比增長67.89%、75.25%和-11.9%;同期歸母凈利潤分別為5173.89萬元、1.66億元和1.12億元,同比增長571.72%、220.06%和-32.41%。

與業績走勢一致的是,2022年輝芒微的主營業務毛利率也出現大幅下滑,較上一年下降了5.16個百分點為45.7%。

具體產品來看,2022年,輝芒微MCU芯片的毛利率同比減少了5.98個百分點,EEPROM芯片減少了5.66個百分點,PMIC芯片減少了5.4個百分點。與此同時,上述三項主營產品的銷量也有所下滑,各產品銷量減幅均接近五千萬顆。

據2022年11月29日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布預期稱,2023年半導體市場規模將同比減少4.1%,降至5565億美元。也就是說,芯片“寒冬”之下,市場需求有所下降,輝芒微的產品銷量還有進一步下滑的可能。

對此,輝芒微也在招股書中坦言,2022年,受行業周期性波動、“缺芯”態勢緩解、需求疲軟等因素的影響,公司營業收入和凈利潤有所下降。倘若未來下游需求持續放緩,或者公司未能及時提供滿足市場需求的產品和服務,或者公司未能妥善處理發展過程中的經營問題,公司經營業績可能存在繼續下滑的風險。

手握充足資金 募資合理性值得深究

需要注意的是,輝芒微主要采用Fabless經營模式,即公司專注于產品的設計研發和銷售,晶圓制造及封裝測試等生產環節通過委外方式進行,這種輕資產運營模式具有明顯的成本優勢。

報告期內,輝芒微資產負債率(合并口徑)保持了相對較低的水平,分別為16.62%、27.47%和10.19%,然而2021和2022年,輝芒微資產負債率卻出現較大波動,尤其是2022年資產負債率較上一年驟降了2.7倍。

有業內人士向中國網財經記者表示,資產負債率過高或過低都會影響到證監會對IPO上市審核的態度。一般來說,資產負債率過高,會質疑公司是否存在較大的經營風險;資產負債率過低,公司通過IPO上市進行募集資金的必要性則可能會被問詢。

事實上,從賬面來看,近三年輝芒微并無較大的償債壓力。報告期各期,公司無短期借款,一年內到期的非流動負債分別為0、273.76萬元和326.91萬元。

另一方面,輝芒微“手握”充足現金。招股書顯示,報告期各期輝芒微貨幣資金分別為5426.07萬元、2556.18萬元和1.35億元。同期,公司的交易性金融資產分別為8954.7萬元、2.64億元和4.06億元。此外,報告期各期輝芒微均進行了現金分紅,截至2022年末還有近2.35億元未分配利潤。

而此次輝芒微IPO計劃募資6.06億元,分別用于工業控制及車規級MCU芯片升級及產業化項目,存儲芯片升級及產業化項目,電機驅動、BMS及電源管理芯片升級及產業化項目,總部基地及前沿技術研發項目以及補充流動資金。

上述種種或意味著,輝芒微目前并不“差錢”,而用于“蓋樓”及補流的募資必要性還需做出更多說明。

研發費用率不敵同行 近三年無新增發明專利

芯片設計行業屬于技術密集型產業,擁有核心技術是公司生存和發展的根本,然而,輝芒微的研發能力稍顯遜色。

招股書披露,2020-2022年報告期內,輝芒微研發費用金額分別為3538.06萬元、5618.21萬元和6753.54萬元,占當期營業收入的比例分別為11.47%、10.4%和14.19%。而同期同行業可比公司的研發費用率均值分別為13.37%、14.09%和18.73%,可以看出報告期內,輝芒微的研發費用率略低于同行公司。


圖片來源:輝芒微招股書

針對公司研發費用率低于可比上市公司平均水平的情況,輝芒微在招股書中表示,公司在過去對新品研發的投入在該階段釋放產能及銷量,從而推動了報告期后期的銷售收入提升,使得研發費用的占比略低于同行業公司。

與此同時,研發成果方面,根據招股書披露,截至2022年末輝芒微擁有已授權專利共計86項,其中境內專利77項(包含發明專利58項、實用新型專利19項),境外專利9項。

值得一提是,輝芒微最新的一項境內發明專利為“一種PWM調光的線性恒流驅動電路、芯片以及方法”,該專利于2019年3月27日申請取得;最新的一項境外發明專利于2019年12月6日申請取得。也就是說,自2019年12月后,輝芒微就沒有新增發明專利。

輝芒微也在招股書中坦言,由于集成電路的研發存在前期規劃偏離市場需求、研發成果不及預期、市場推廣進程受阻的風險,如果公司當前產品研發最終的產業化及市場化效果未達預期,或者產品未能進一步實現技術迭代和性能升級,將對公司的經營業績造成不利影響。

對輝芒微IPO進展,中國網財經將保持持續關注。

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